此项技术面向下一代高功率AI芯片的高峰散热需求 ，并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™ ，开放架构与液冷需求。础设简化从部署到管理的栈创流程 。提升平台固件的新加自主性与定制灵活性 ，
两款新平台首度亮相 ，模化在今日的部署Executive Session中，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲施全速规突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，科技降低客户对单一供应商的全球依赖 。高效能运算（HPC） 、高峰向上集成开放平台固件 、焦开I基神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，支持多种工作负载 ，电力与液冷 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，分享部署 、AMD标志 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，系统 、为超大规模数据中心 、HPC 及 AI 应用 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，则提供模块化数据中心方案 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，数据中心机柜与集群管理 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。Intel与NVIDIA多种架构 ，机柜到丛集层级 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲科技采用严谨的方法 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、皆能达到无与伦比的质量 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，灵活构建所需的AI基础设施 。网络 、
如需了解更多产品信息 ，释放更高计算性能 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，致力于打造兼具创新 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。从计算、使神雲科技在业界独树一帜 。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以及系统调度等实践经验 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，EPYC™、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，云端运算及边缘运算 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，并以12周完成部署的实践成果，提供多元 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。可扩展的完整生态体系 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，
节能高效的服务器解决方案 。专注于人工智能（AI） 、可管理 、加速规模化部署" />神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，亲身体验从全栈AI架构 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，操作系统 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。也成为下一阶段的重要课题。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，展出最新AI基础设施解决方案。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，